顧名思義,雷射切割是一種利用不同強度的激光束切割材料的切割技術。雷射切割優於其他方法(例如等離子切割)的原因有很多。

雷射能夠提供前所未有的加工水平,尤其是在微加工應用中。以下是使用激光作為切割介質的一些基本且眾所周知的優點:

熱影響區很小或可以忽略不計。這導致零件變形最小。
由於零件變形最小,並且整體精加工質量比其他切割方法好得多,因此大大減少了對二次精加工的需求。
對於復雜的零件切割,這是最優選的切割方法之一。這種切割技術能夠提供較窄的切口寬度。
可以為特殊任務定制高度先進的雷射系統。定制還可以確保這些機器具有很高的可重複性。
由於雷射切割過程是由CNC控制的,因此零件的緊密套料可最大程度地減少材料浪費。更少的材料浪費意味著更多的美元節省。
與大多數其他切割工藝相比,啟用雷射的切割工藝更快,更精確。
因此,當要在小型,薄型,精密和高精度零件上實現嚴格的公差和尺寸時,建議使用雷射切割。

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